业界关注搭载苹果自研M4芯片的新品问世之际，业界传出，苹果已积极投入下世代M5芯片开发，要在这波AI PC大战中以更强的Arm架构处理器洞烛机先，并持续采用台积电3nm制程生产，最快明年下半年至年底问世，挹注台积电先进制程订单持续热转。
台积电向来不评论个别客户订单动态。法人分析，苹果是台积电重量级客户，双方合作关系紧密，苹果各产品线所需的自研芯片，无法缺少台积电的晶圆代工服务助阵。
在这波AI PC大战中，英特尔、AMD等x86阵营巨头陆续端出新款处理器抢市，苹果目前身为Arm阵营处理器市占霸主，也正加快脚步拓市，并持续推出进化版自研芯片。
业界预料，接下来苹果端出的M5芯片AI性能与算力将更强，引爆新一波换机潮，不仅持续为台积电带来丰沛的芯片代工订单，鸿海、广达等苹果搭载M5芯片的终端产品代工伙伴也将沾光。
至于为何M5不是采用台积电更先进的2nm制程打造，业界分析，主要还是成本考量，不过，M5仍会较M4有显著的不同，主因M5将采用台积电小型集成电路封装（SoIC），能以3D堆栈芯片，与2D芯片设计相较可实现更好的热管理、并减少漏电状况。
除了持续利用台积电3nm家族制程生产芯片，业界盛传苹果已积极包下台积电后续2nm及A16（1.6nm）制程的首批产能，其中2nm制程预计最快将于明年的苹果iPhone 17 Pro与17 Pro Max机型配置芯片导入。至于外传将推出的iPhone 17 Air超薄机种，则可能延续采用3nm家族制程。
台积电董事长魏哲家先前在法说会中提到，2nm制程的客户询问度高于3nm，而A16制程对AI服务器应用有很强的吸引力。HPC应用加速往小芯片（Chiplet）设计，但并不会影响2nm制程采用，目前客户对2nm需求比3nm还高，预计产能也将会更高。
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