LG与Tenstorrent合作共同打造情感智能芯片

近日，LG电子与AI芯片创企Tenstorrent在首尔宣布扩大合作，共同开发针对全球市场的系统级芯片（SoC）和相关体系。这一合作的核心目标是提升LG在为产品和服务量身定制AI芯片的设计开发能力，进而实现其独特的“情感智能”（Affectionate Intelligence）愿景。这次合作的扩展，不仅表明了LG在AI领域的一贯追求，也为未来的智能家居和移动设备发展注入了新的动力。

在此次合作之中，LG电子明确其希望通过使用先进的RISC-V架构和Tenstorrent出色的AI技术，打造更具个性化和情感理解能力的智能产品。合作双方的高管在近日的会议中强调，这一新体系应着重于如何利用各自的知识产权和技术资产进行协同创新，包括AI家电、智能家居解决方案以及数据中心市场的高性能视频处理技术。这样的目标不仅简化了产品复杂性，也聚焦在用户体验的提升上。

虽然“情感智能”可能只是LG对AI的一种营销转折，就像苹果的Apple Intelligence（苹果智能）一样，但外界确信，由于芯片专家Jim Keller的参与，以及透露一些其他线索，背后会有一些重大的芯片设计。

LG CEO William Cho与Tenstorrent CEO Jim Keller在首尔汝矣岛的LG双子塔会面。两家公司的其他高级管理人员也在那里讨论扩大合作的计划。

Tenstorrent致力于打造下一代半导体，包括使用RISC-V架构和多Chiplet（小芯片）的处理器，Jim Keller强调，任何未来的“情感智能”SoC都有可能搭载“AI和RISC-V技术”。

LG最近成立了一个专门从事系统半导体设计和开发的SoC研发中心，这将有助于任何合作芯片设计的工作。该机构擅长基于Chiplet的SoC设计、开发和验证。该实验室已推出的SoC包括用于AI家电的DQ-C和用于OLED电视的Alpha 11 AI处理器。

Tenstorrent在扩大与LG合作方面取得的成功似乎非常符合其公开声明的战略，即在“英伟达服务不佳”的市场中寻求设计胜利。虽然Tenstorrent似乎完全有能力设计出高性能RISC-V CPU和Wormhole等AI加速器，但大众消费品中利润丰厚的大批量利基市场可能是值得把握的好机会。

回顾此次合作，LG与Tenstorrent的强强联合为智能设备行业带来了新的希望。随着技术的不断进步和市场需求的日益提高，情感智能的实现将成为可能。未来的产品将不仅仅是简单的工具，而是一种更能理解用户的智能伙伴。在此背景下，智能设备的形态和功能必将发生深刻变化，消费者在选择时将拥有更多的选择与更优质的体验。